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GD-SLIDE-1306

1.額定值：0.3A 0.5A 30V 50V DC

2.電路：2P4T移動式4段

3.操作行程：2.5MM

4.手柄長度X:2MM-10MM

5.接觸電阻：30mΩ以下

6.絕緣電阻：100MΩ至500DC/1min

7.介電強度：500V AC/1min

8.操作力：160gf 180gf 250gf 350gf

9.壽命測試：10000次循環

10.可焊性測試：焊接面氣孔率可達95%以上

11.焊接熱測試：焊接溫度260°C，焊接溫度255±5°C，加熱時間3±1秒，焊接溫度380±10°C，冷卻時間3±1秒

12.冷試驗：-25±3°C 48小時

13.耐熱試驗：70±2°C 48小時

14.濕度：40±2°C 90～95%96H

15.包裝方式：1000件/托盤

项目	条件
预热温度	110ºC 以下(印刷基板焊锡面周围的温度)
预热时间	60 秒以内
助焊剂的面积	印刷基板厚度的1/2 以内
焊锡温度	250ºC 以下
浸焊时间	5 秒以内
浸焊次数	2 次以内 (但应把第一次焊锡的温度降下来)
印刷基板	单面铜箔
(1) 浸焊后，注意不要用溶剂清洗。 (2) 在使用铬铁的情况下，焊锡温度应在350ºC 以下、3 秒以内。 (3) 浸焊后，注意不要在顶部施加负荷。 3. 2 设计中应注意的事项 (1) 印刷基板的安装孔尺寸参见产品图。 (2) 击键部设计如图，击键部倾斜度如图在4 度以内(参见操作条件)。 3.3 注意点 (1) 注意不要施加超负荷的压力或晃动开关。 (2) 焊接以后，印刷基板注意不要叠放。 (3) 保管时尤其应注意避开高湿高温和有腐蚀性气体的环境。如需长时间保存，请不要打开包装箱。 3.4 注意点因产品存在修改变更的可能性，客户收到货品后请先进行核对或小批量试产，确认无误后才能进行批量生产。

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在产状态	出货周期（天）	商品毛重（kg）	MPQ	MOQ	生产在途
正常	4~7	0.5	500	2000	正常