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GD-DB-14-T-20A

AC技术指标

规格：

A.材料：

1.国外：PBT

2.端子：铜合金。镀锡

B.电气特性：

1.额定值：2.5A 250V--

（UL.CUL.CCC，VDE，SEMKO，NEMKO，FIMKO，DEMKO.KC）2.电气强度：AC 2，COO VFOR 1 nmin

3.绝缘电阻：100MQ2 MIN.AT5COV直流

项目	条件
预热温度	110ºC 以下(印刷基板焊锡面周围的温度)
预热时间	60 秒以内
助焊剂的面积	印刷基板厚度的1/2 以内
焊锡温度	250ºC 以下
浸焊时间	5 秒以内
浸焊次数	2 次以内 (但应把第一次焊锡的温度降下来)
印刷基板	单面铜箔
(1) 浸焊后，注意不要用溶剂清洗。 (2) 在使用铬铁的情况下，焊锡温度应在350ºC 以下、3 秒以内。 (3) 浸焊后，注意不要在顶部施加负荷。 3. 2 设计中应注意的事项 (1) 印刷基板的安装孔尺寸参见产品图。 (2) 击键部设计如图，击键部倾斜度如图在4 度以内(参见操作条件)。 3.3 注意点 (1) 注意不要施加超负荷的压力或晃动开关。 (2) 焊接以后，印刷基板注意不要叠放。 (3) 保管时尤其应注意避开高湿高温和有腐蚀性气体的环境。如需长时间保存，请不要打开包装箱。 3.4 注意点因产品存在修改变更的可能性，客户收到货品后请先进行核对或小批量试产，确认无误后才能进行批量生产。

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在产状态	出货周期（天）	商品毛重（kg）	MPQ	MOQ	生产在途
正常	4~7	0.5	500	2000	正常