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图纸下载环保指令：
符合RoHS认证
我们提供的高迪品牌产品满足欧盟在电子电气设备中禁止使用某些有害物质的2002/95/EC指令（也被称为“RoHS指令”）。
符合欧盟REACH法规(EC) No. 1907/2006
• 欧洲化学品管理局最新发布的SVHC候选清单: 2023年1月（233）
• SVHC候选清单的声明更新至: 2021年1月（211）
• 不含REACH SVHC
符合卤素含量标准
• 非低卤素 - 包含 Br 或 Cl > 900 ppm。
质量相关文档
高迪拥有管理我们的环境合规性计划的丰富程序库。有关具体信息， 请联系我们的质量工程师。此外，高迪要求其零部件和材料供应商提供公司的申报表，保证其产品也符合RoHS指令表指令。
• RoHS 常见问题解答（2007年3月）
• 高迪 RoHS 器件编号方案
• 减少锡晶须现象的策略
客户责任
高迪产品应用于成品中时，不保证成品中包含的客户其他元件是否符合各种RoHS指令。在任何情况下，客户仍应负责确保自己采购的其他元件产品符合RoHS指令的所有要求，包括但不限于：
• 验证其材质信息与焊接工艺的兼容性
• 检查所有高迪产品的标志、日期码和盒子标签
• 客户应用中的库存管理和其它产品认证
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项目 |
条件 |
| 预热温度 | 110ºC 以下(印刷基板焊锡面周围的温度) |
| 预热时间 | 60 秒以内 |
| 助焊剂的面积 | 印刷基板厚度的1/2 以内 |
| 焊锡温度 | 250ºC 以下 |
| 浸焊时间 | 5 秒以内 |
| 浸焊次数 | 2 次以内 (但应把第一次焊锡的温度降下来) |
| 印刷基板 | 单面铜箔 |
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(1) 浸焊后，注意不要用溶剂清洗。 (2) 在使用铬铁的情况下，焊锡温度应在350ºC 以下、3 秒以内。 (3) 浸焊后，注意不要在顶部施加负荷。 3. 2 设计中应注意的事项 (1) 印刷基板的安装孔尺寸参见产品图。 (2) 击键部设计如图，击键部倾斜度如图在4 度以内(参见操作条件)。 3.3 注意点 (1) 注意不要施加超负荷的压力或晃动开关。 (2) 焊接以后，印刷基板注意不要叠放。 (3) 保管时尤其应注意避开高湿高温和有腐蚀性气体的环境。如需长时间保存，请不要打开包装箱。 3.4 注意点 因产品存在修改变更的可能性，客户收到货品后请先进行核对或小批量试产，确认无误后才能进行批量生产。 |
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电话：0769-83662567 
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